कोरड्या वातावरणात तांब्यामध्ये उत्कृष्ट गंज प्रतिरोधक क्षमता असते, परंतु ते उच्च-आर्द्रता किंवा सल्फर-वायू वातावरणात पॅटिना तयार करण्यास प्रवण असते, परिणामी संपर्क प्रतिरोधकता वाढते. ॲल्युमिनियमच्या पृष्ठभागावर दाट ऑक्साईड फिल्म तयार होण्याची शक्यता असते, ज्यामुळे पुढील गंज टाळता येते. तथापि, ऑक्साईड फिल्मचा प्रतिकार (सुमारे 10⁻⁶Ω·cm²) तांब्याच्या सब्सट्रेटच्या (10⁻⁶Ω·cm²) पेक्षा खूप जास्त आहे, आणि तो टिन प्लेटिंग, निकेल प्लेटिंग किंवा ॲनोडिक ऑक्सिडेशन उपचारांद्वारे सुधारणे आवश्यक आहे.
विद्युत चालकतेवर तपमानाच्या प्रभावाच्या दृष्टीने, तांब्याच्या प्रतिरोधकतेचे तापमान गुणांक (0.0043/डिग्री) ॲल्युमिनियमच्या (0.0041/डिग्री) पेक्षा कमी आहे, परंतु ॲल्युमिनियमच्या थर्मल विस्ताराचे गुणांक (23.6×10⁻⁶/डिग्री. 4 पट आहे) (16.5×10⁻⁶/ डिग्री ). तापमानातील लक्षणीय चढउतार असलेल्या परिस्थितींमध्ये, ॲल्युमिनियम पट्ट्यांचा थर्मल विस्तार आणि आकुंचन अधिक स्पष्ट होते, ज्यामुळे कनेक्शन पॉईंट्समध्ये सैल होऊ शकते. हे स्ट्रक्चरल डिझाइनद्वारे (जसे की विस्तार अंतर राखून) किंवा लवचिक कनेक्टर वापरून कमी केले जाऊ शकते.